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一、化學鍍銅概述

　　1947年，首先由納克斯(Narcus)報道了化學鍍銅。商品化學鍍銅出現于20世紀50年代。通過許多科學工作者的努力開發和研究，化學鍍銅技術在20世紀60年代獲得長足的進步，化學鍍銅技術在20世紀70年代已經走向成熟，形成了印制電路板鍍薄銅、圖形鍍、加法鍍厚鋼以及塑料鍍的系列化的商品規模；化學鍍銅溶液十分穩定，出現了鍍液分析調整全自動控制的生產線。

　　20世紀80年代高新技術的發展駕馭著印制電路產業的技術方向；化學鍍銅在21世紀新一代多層印制電路一積成板(BUM)及微電子產業中的應用仍在發展之中。

　　二、化學鍍銅原理

　　1、化學鍍銅的熱力學

　　化學鍍銅是在具有催化活性的表面上，通過還原劑的作用使銅離子還原析出：

　　還原(陰極)反應：CuL2++2e-→Cu+L

　　氧化(陽極)反應：R→O+2e-

　　因此，利用次亞磷酸鈉作為還原劑進行化學鍍銅的主要反應式為：2H2PO2-+Cu2++2OH-→Cu+2H2PO3+H2↑

　　2、化學鍍銅的動力學

　　除熱力學上成立之外，化學反應還必須滿足動力學條件。化學鍍銅如同其他催化反應一樣需要熱能才能使反應進行，這是化學鍍液達到一定溫度時才有鍍速的原因。理論上化學鍍銅的速度可以由反應產物濃度增加和反應物濃度減少的速度來表達。由于實際使用的化學鍍銅溶液中含有某些添加劑，它的存在使得影響因素過多、情況變得太復雜。因此，大多數化學鍍銅反應動力學研究開始時限于鍍液中最基本的成分。

　　三、化學鍍銅的應用及發展

　　化學鍍銅技術主要用于印制線路板(PCB)孔金屬化和塑料電鍍。無論是裝飾性還是功能性的塑料電鍍，多數都需要化學鍍銅，以保證獲得良好導電性能的底層而最終得到良好的鍍層。與其它塑料表面金屬化的方法相比(如電鍍)，化學鍍銅是最經濟簡單的方法。一些特殊功能的陶瓷要求表面金屬化，一方面解決陶瓷微粒與金屬基體的浸潤問題，改善無機顆粒的延展性；另一方面還可以通過焊接，使陶瓷與電子元件相連，以適應航空和軍事方面的特殊要求。國外還對便攜式電子儀器、半導體設備等的外殼進行化學鍍銅以期達到優異的電磁波屏蔽的效果。

　　化學鍍銅工藝還可應用于電子封裝。20世紀應用于電子封裝的主要是鋁材料，但隨著微電子制造向精細化方向發展，鋁的電阻較大和散熱差的弊端顯示出來，而銅沒有這些弊端。化學鍍銅廣泛應用于電子封裝技術中，其中最突出的就是陶瓷電路襯底的金屬化，此外還可用于雷達反射器、天線罩、底板屏蔽和熱輻射等領域。

　　近年來，人們對導電高分子材料的研究相當活躍，在高分子材料表面化學鍍銅可獲得導電率與銅相近的高分子填充復合材料。如在高分子聚酰亞胺基板表面通過激光誘導銀顆粒沉積作為后續化學鍍銅的活化催化中心，得到分布均勻可控的銅鍍層，有助于改善阻容延遲時間過長的不足，以適應現在微電子行業中高速計算、快速反應的要求。

　　銅包鋼絞線，銅包鋼絞線

　　本公司提供的銅包鋼絞線是由世界一流的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為百分之九十九以上的點解銅而成，鍍銅層各點厚度為0.254mm以上，具體應用：用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體，布線整齊方便。銅包鋼絞線跟其他的水平接地導體相比，有著巨大的優勢：價格便宜。雖然銅包鋼絞線的單價要比鍍鋅鋼的單價高，但是它的電流傳導能力和使用年限要比鍍鋅鋼強。因為銅包鋼絞線的電流傳導能力要比鍍鋅鋼高，在同一個接地項目中要達到同樣的引流的能力和接地電阻，銅包鋼絞線的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個接地項目銅包鋼絞線造價與鋼材接地系統造價相當。再從長期比較，使用銅包鋼絞線接地系統的年限長達40年，而使用鍍鋅鋼的接地系統最長使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統每隔幾年就要開挖維護和改造。接地系統改造比新建一個接地更費錢和耗時。長此以往銅包鋼絞線的造價要比鍍鋅鋼的單造價要低。

　　鍍銅鋼單線和銅包鋼絞線是將含量為百分之九十九的電解銅分子均勻電鍍到優質低碳鋼芯上加工而成的新型復合材料，該產品既有鋼的強度和韌性，又有銅的良好導電性能和耐腐蝕性能。產品廣泛應用于高頻同軸電纜、鋼絡通信、電氣化鐵路、地鐵輕軌、電力和石化系統的接地線等。相比銅絞線具有密度小、強度高、造價低等優點，是傳統純銅絞線的更新換代產品。