鍍銅的作用及細步流程介紹
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1.鍍銅的基本作用:
提供足夠之電流負載能力;
提供不同層線路間足夠之電性導通;
對零件提供足夠穩定之附著(上錫)面;
對SMOBC提供良好之外觀。
2.鍍銅的細步流程:
ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料
ⅡCu流程:上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→(以下是鍍錫流程)
3.鍍銅相關設備的介紹:
槽體:一般都使用工程塑膠槽,或包覆材料槽(Linedtank),但仍須注意應用之考慮。
a.材質的匹配性(耐溫、耐酸堿狀況等)。
b.機械結構:材料強度與補強設計,循環過濾之入/排口吸清理維護設計等等。
c.陰、陽極間之距離空間(一般掛架鍍銅最少6英寸以上)。
d.預行Leaching之操作步驟與條件。
4.溫度控制與加熱:鍍槽之控制溫度依添加特性/鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關系,但無論高溫或低溫操作,有機添加劑必定有分解問題。一般而言,不容許任何局部區域達60℃以上。在材質上,則須對耐腐蝕性進行了解,避免超出特性極限,對鍍銅而言,石英及鐵弗龍都是很適合的材料。
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